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薄膜半導體材料制備系統

  • 多功能鍍膜系統
多功能鍍膜系統

多功能鍍膜系統

  • 工作區域：最大200mm
  • 參考用戶：上海交通大學，比亞迪有限公司
  • 應用領域：大學科研，柔性基板，觸摸屏等
  • 產品描述：多功能鍍膜系統，適用于科學研究，技術開發，占地空間小，適應性強
多功能鍍膜系統
這款來自美國的多功能鍍膜系統滿足研究所和研發部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供最優質的服務。

特點
小容量，快速重復工作流程；
活性沉積區域最大為200nm（8英寸）直徑；
適應多種襯底；
可配備多個濺射源（最多至4個）；
連續沉積模式或聯合沉積模式；
不同工作氣體控制；
共焦陰極分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源；
內置陰極角傾斜；
陰極擋板；
直流,脈沖，高頻（HG或MF）電源；
襯底，加熱，冷卻，或者RF/DC偏壓；
可添加預抽室。
上一個：狹縫擠出型涂布機 下一個：快速退火爐

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