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薄膜半導體材料制備系統

  • TPD系統
TPD系統

TPD系統

TPD系統


程序溫(wen)度脫附控制系統(tong) (TPD)


用(yong)于(yu)測量超(chao)薄薄膜吸附/脫吸的獨立系統,能(neng)夠在較寬溫范圍內進行高精(jing)度(du)溫度(du)控制。

  • 本底真空1×10-9 mbar TPD/TDS 腔室(可用于其他組件的備用端口)
  • 配備四極桿TDS 40A1熱脫附質譜儀(質量范圍最大到200 AMU),Z軸移動以實現最佳探測器定位
  • 特別設計的圓錐形采樣端件
  • 1 軸超高真空操縱器,在寬溫范圍內具有高精度溫度控制(-170°C 1200 °C
  • TDS專用 計算機控制的數據采集和處理軟件
  • 樣品傳輸腔配置兩個 PTS 樣品夾具
  • 從樣品傳輸腔到 TPD 室配置可靠和快速的線性傳輸系統
  • 19" 支撐柜,安裝所有的電子部件
  • 具有大輪子的可調節剛性大型機,便于系統放置

升級選(xuan)項

  • 操縱器的其他運動軸,并完全機動化
  • 通過精確控制壓力,將壓力范圍從超高真空擴展到 1 atm 的可能性
  • 氣體注入系統(手動或精確與 PLC 控制)
  • 溶劑注入系統
  • 致力于在腐蝕性環境中工作的樣品夾具
  • 樣品傳輸腔室具有加熱和 液氮LN2冷卻選項
  • 用于樣品準備的專用室
  • 不同質量范圍的殘余氣體分析質譜儀



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