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半導體測試設備

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球磨測厚儀

球磨測厚儀

球磨測厚儀
快速測量硬涂層(鍍層)厚度的儀器
特性:
1.控制單元自帶可編程的微處理器:速度,時間,球型,X,Y直徑。
2.顯微鏡:放大倍數100*,自帶LED光源,目鏡最小刻度為0.02mm。
3.自動厚度校準
4.工作時間范圍:1-30min
5.球型:10,15,20,25,30mm
6.球磨速度可控:200-1000tr/min

選配升級:
在購買了基礎版本的球磨測厚儀,可以按需進行各種升級。
1.允許精確的X,Y移動的顯微鏡支架
2.高分辨數碼攝像頭1280*1024(SXGA)+Dell 電腦及19寸顯示器+用于測量X和Y直徑的測試軟件并自動生成報告,同時會配備一個顯微鏡支架。
3.樣品臺和折疊式支架可以實現在大工業產品上的球磨測試(樣品最大可至115*50mm直徑)。
應用范圍:
1.PVD和CVD鍍層
2.磁控濺射和離子鍍層
3.腔體內蒸發
4.陽極氧化
5.電鍍
6.化學涂層
測量精度:測量精度受到以下因素影響
1.表面粗糙度
2.鍍層(圖層)間對比度
3.顯微鏡的性能
4.在測試范圍內精度為5%,在鍍層厚度低于1um時精度為10%。
工作過程:
通過旋轉鋼球使鋼球球冠磨開樣品表面涂層進入樣品的本底材料。
通過以下公式計算出厚度。
球磨測量儀有倆款型號:
1.基礎型號1
顯微鏡安裝可移動支架上
測量通過顯微鏡完成。
用戶輸入X,Y之和鋼球直徑到微處理器中來獲得測試結果,測試結果直接在顯示屏上顯示。
2.基礎型號+
自動生成報告并保存到USB或者打印
軟件:自動報告可以在客戶電腦上通過專用軟件打開。
高級型號:
3.顯微鏡支架可以精確控制。
支架可以很容易的垂直,水平的移動纖維鏡一邊更好的聚焦樣品的痕印上。
5.高端升級版
配備攝像頭
Dell電腦和顯示器,
自動計算軟件

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