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半導體測試設備

  • 非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀
非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀

非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀

  • 產品描述:非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀
非接觸式全自動曲率及薄膜應力測試儀
全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表面曲率,
軟件模塊用于計算硅片和玻璃基板的薄膜應力(晶圓應力)
應用
平板掃描用于非接觸式測量各種反射表面的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力,如硅片、鏡子、X射線鏡(Goebel鏡)、金屬表面或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基于測量垂直入射激光束沿等寬直線的反射角。通過測量點之間反射角的變化,可以精確地計算出表面形狀。對于某些應用,反射角本身很有趣。因此,軟件還提供了這種測量選項。
對于半導體技術中的應用,涂層中的薄膜應力可以通過測量涂層前后的半徑來計算。
大測量區域
所用測量原理的一個特點是它獨立于測量領域。
因此,在不降低精度的情況下,可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。
測量精度高
平板掃描具有較高的測量精度。測量系統的分辨率為0.1弧秒。表面形狀再現性達100nm。
測量范圍大,工作距離大
測量范圍是可以在一次掃描中測量的最大箭頭高度(或最小可測量曲率半徑)。平面掃描的特點是測量范圍非常大,這是無法實現與競爭性的測量方法,如條紋干涉儀。
因此,平面掃描適用于測量具有強曲率的表面,如Goebel反射鏡、硅片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關,保證了較高的工作距離,因此不存在損壞試樣的危險。

可選二維或三維測量
可選,根據設備類型,可以完成單線掃描或完整的3D掃描。
三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。
該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有最先進的可能性,如三維表示、剖面圖和測量協議。
薄膜應力計算軟件模塊
對于半導體技術和所有應用,在完成表面改性(如涂層或涂層去除)的情況下,軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法,平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據涂層前后的平均曲率半徑計算出來的。
技術參數
再現性表面曲率(p-v):小于100納米
光學測量系統的分辨率:0.1弧秒
光學測量系統精度: 1弧秒
測量速度: 10毫米--30毫米/秒
測量區域:標準直徑200 mm
試樣厚度:不限
最小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度:
200毫米:R=18米290微米,
300毫米:R=25米435微米,
500毫米:R=43米725微米
自由工作距離:不限
測量波長:標準670納米
自動順序測試
上一個:沉積用等離子體 下一個:四點探針

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