Mask Aligner

TSV / Through Silicon Via

Product description: Through Silicon Via
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硅穿(chuan)孔工藝設備
硅穿孔(TSV/Through Silicon Via)：通過芯片和芯片之間，晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的最新技術。能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，芯片之間的互連線最短，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，使目前電子封裝技術中最引人注目的新技術。
特點：
1.縮小封(feng)裝尺寸。
2.高頻特性(xing)出色，減少傳輸延時的一種(zhong)技術。
3.降(jiang)低芯片(pian)功耗，TSV可將硅(gui)鍺芯片(pian)的功耗降(jiang)低約40%。
4.熱(re)膨脹(zhang)可靠性(xing)高。

產品(pin)特點：
應用范圍：TSV工(gong)藝(yi)
晶圓尺寸：6英(ying)寸，8英(ying)寸，12英(ying)寸
工藝流程：Insulation, Barrier,Cu seed/fill/Prewet, Anneal
工(gong)(gong)藝(yi)特型(xing)：單晶圓面向(xiang)上(shang)濕(shi)法工(gong)(gong)藝(yi)
薄膜(mo)沉積：Electrografting(eG) and Chemicalgrafting(cG) deposition
反應物管(guan)路：CDS（ Chemistry Delivery System)
系(xi)統參數：單晶圓腔體工藝（手動，半(ban)自動）
多腔體工藝（自動(dong)）
--EFEM/FOUP(Robot/Pre-aligner)
--Transfer Robot
--Process cell
--Control unit
--Electric unit
--Chemical supply unit
--CDS

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